14–17 Oct 2024
Bâtiment Salle d'Armes
Europe/Paris timezone

Distribution des modes de panne et profils de vie FIDES

17 Oct 2024, 11:45
20m
Salle C (Bâtiment Salle d'Armes)

Salle C

Bâtiment Salle d'Armes

Speakers

G. PELLOQUIN (MBDA) T. MONTIGAUD (LGM) L. SAINTIS (LARIS, SFR MATHSTIC, Université d’Angers) F-E. INDMESKINE (LARIS, SFR MATHSTIC, Université d’Angers)

Description

Le catalogue de modes de panne est une donnée usuelle utilisée dans les études de Sûreté de Fonctionnement (SdF). Il décrit, pour chaque type de composant, les pannes, symptômes de sa défaillance et propose des ratios d’occurrence. Ces listes sont particulièrement utilisées pour la réalisation des AMDEC ou les Arbres de Défaillances (AdD). En tout état de cause, ces listes de modes de panne sont également très utiles aux concepteurs de carte électroniques afin de rendre les conceptions plus robustes aux défauts les plus prévisibles. De la même façon, ces éléments sont très intéressants pour traiter du diagnostic en cas de dysfonctionnement constaté. Cependant, si ces catalogues sont utiles, ils diffèrent potentiellement entre applications industrielles. Il est naturel que le catalogue (ses ratios) ne soit pas fixe mais dépende de l’utilisation du composant, du profil de vie qu’il subit ainsi que des stress auxquels il est soumis. Un composant, dans un profil de vie « automobile » ne subira pas les mêmes stress que s’il est intégré en baie avionique d’un long courrier ou embarqué dans un missile en soute d’un navire. Il est donc normal que les mécanismes de défaillance sollicités ne soient pas les mêmes et que les modes de panne les plus probables diffèrent. La plupart des industriels ont donc généré leur propre catalogue, issu de leur expérience. Une alternative au catalogue dogmatique statique est possible à l’aide de la méthodologie FIDES. Elle évalue un taux de défaillance basé sur les stress environnementaux au travers d’un profil de vie (PdV) détaillé et ce, famille de composants par famille de composants. Quelques lois adaptées et simplifiées issues de la physique des défaillances (PoF) permettent ce lien. Il est ainsi possible de faire le lien entre PdV, stress du composant et, à l’aide d’analyse de faits techniques observés, le mode de panne constaté opérationnellement. De là à établir efficacement une relation entre PdV, famille de composants et catalogue de modes de panne, il n’y a qu’un pas que cette publication se propose d’aider à franchir.

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