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Description
Le marché des dispositifs médicaux implantables actifs (DMIA) devrait connaître une croissance importante, mais il n'existe actuellement aucun consensus sur une norme de qualité médicale pour la qualification des composants électroniques qu'ils contiennent. Cet article propose une méthodologie de qualification des composants électroniques pour les DMIAs, basée sur le profil de mission des DMIA et la physique de la défaillance des composants électroniques. Des méthodes conventionnelles telles que les essais accélérés de durée de vie et les plans d'expérience sont utilisées. L’originalité ou l’intérêt de l'étude réside dans la combinaison des essais de durée de vie accélérés et des plans d’expérience de type plan produit de Taguchi. Les protocoles de tests de durée de vie accélérée ont été définis pour détecter les défauts plutôt que le vieillissement dans les chips résistifs hautement fiables. L’analyse statistique des résultats démontrent que les tests de surcharge électrique (Eletrical Overload) sont une méthode efficace pour détecter des défaillances et que le processus de fabrication peut influencer la robustesse des chips résistifs miniatures face aux facteurs environnementaux.
